近年來,模塊化電源的應(yīng)用越來越廣泛,在電子產(chǎn)品的設(shè)計中對其要求也越來越高。尤其是近年來,電子行業(yè)的快速發(fā)展、傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的完善和新興移動互聯(lián)網(wǎng)的興起,使得數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)快速發(fā)展,分布式電源系統(tǒng)不斷推廣,電源模塊的增加已經(jīng)遠遠超過電源。隨著新型半導體技術(shù)、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的廣泛應(yīng)用,模塊化電源的功率密度越來越大,轉(zhuǎn)換效率越來越高,應(yīng)用越來越簡單。模塊化電源廣泛應(yīng)用于接入設(shè)備、交換設(shè)備、移動通信、微波通信、光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域,以及高速鐵路、汽車電子、航空航天、工業(yè)自動化等。由于模塊化發(fā)電的系統(tǒng)化方式,具有設(shè)計周期短、可靠性高、轉(zhuǎn)換性能高、質(zhì)量穩(wěn)定、系統(tǒng)升級容易等優(yōu)點。
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半導體、模塊電源封裝和電路拓撲的進步將模塊電源帶入了一個全新的領(lǐng)域,模塊電源正在一步步向器件級發(fā)展。隨著模塊化電源集成度和一致性設(shè)計的進步,模塊的應(yīng)用越來越標準化,應(yīng)用電路越來越簡單,模塊的選擇也變得相對容易。每個模塊電源制造商已經(jīng)開始集成器件和電路,以最大限度地降低成本,提高競爭力。
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